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胶粘剂在电气/电子工业上的应用
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中国胶粘网  时间:2008/8/13 9:11:26  阅读次数:2656

   
    胶粘剂在电气/电子工业上的应用多种多样,从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵,后果十分严重,计算机将停止运行,城市会一片黑暗,导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要求机械紧固外,还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括:使用寿命从数秒至几年不等,工作温度从-270-500°C,用量从不足微克到超过1吨。 
  环氧胶在电气/电子工业中的应用最为广泛,因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。 
  有机硅胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是:(1)管心粘接;(2)电路元件与基板粘接;(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须跟用室温固化的胶粘剂。 
  几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用,例如雷达天线复合材料的粘接,为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有: 
  (1)航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器; 
  (2)用于外部介电窗与基体粘接美国的"丹麦眼睛蛇(Cobra DaYe)相控阵雷达系统; 
  (3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(Trident MKs)导弹制导计算机各种电子元件; 
  (4)在空中交通指挥雷达中,将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 
  印制电路板 
  印制电路板无论是则性还是挠性的,都离不开胶粘剂。对于环氧-玻璃板来说,可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧,最高使用温度约1500C。当在260。c高温下使用时,应采用玻璃-有机硅层压板或铜/聚四氟乙烯复合板。刚性印制线路板的叠层装配,可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。有时复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路,此时使用RTV硅橡胶涂层,不仅可作绝缘涂敷层,而且还能减振,由为这种振动会在焊接接头上增加不希望的疲劳负荷。另外,在受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶,以减少冲击和振动的影响。 
   电子元件用胶粘剂70%为环氧胶,30%为硅酮胶。 
   1、 在绝缘封装上的应用: 
   1)环氧树脂胶: 
   配方一、 聚壬二酸酐改性环氧树脂(可折性) 
 E-44(61010#) 100 620#聚硫 20 320#尿醚 10 邻苯二甲酸二丁酯 40-70 聚壬二酸酐 10 石英粉 50 δ拉=36-40 Mpa,R体积=7.2*1015Ω.CM 
  2) 有机硅树脂胶; 
  配方二、 单组分RTV有机硅胶 
端烃基二甲基硅橡胶 100 苯胺甲基三乙氧基硅氧烷 10-15 二丁基二月桂酸锡 0.15-0.5 δ胶接=1.2 Mpa,使用温度 -60-2000C,高真空密封性可达1.3*10-3Pa。 
  2、 在导电胶接上的应用;添加一定量的粉末金属(银粉、铜粉或铝粉)。

 


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